◆日時
2026年9月7日（月）｜14:00～16:35 ※13:30～受付開始
◆スケジュール
＜第１部＞14:00-15:45
[14:00-15:00]
◇名古屋大学未来材料・システム研究所/名古屋大学大学院工学研究科電気工学専攻 教授 山本 真義氏 登壇
・「電動車（xEV）やAI用データセンターに求められる次世代パワー半導体・センサ応用技術とその市場予測」についてお話いただきます。
[15:05-15:45]
◇富士電機株式会社 半導体事業本部 営業統括部 応用技術部 部長 大月 正人氏 登壇
「立体構造SiCパッケージをはじめとした次世代パワーモジュール技術」についてお話いただきます。
＜第２部＞15:55-16:35
◇ 交流会
・ゲストスピーカー及び参加者で交流会を行います。
◆チラシ
詳細はチラシをご覧ください。
◆お申込み方法
先着順（定員約50名・申込期限：令和8年8月31日（月））のため、下記の申込フォームよりお申込みください。（参加費無料）
※申込多数の場合、先着順とさせていただきますので、予めご了承ください。
お申込みはこちら
◆会場
京都経済センター３階 会議室3-F
（住所：京都市下京区四条通室町東入函谷鉾町78番地）
◆ お問合せ先
■公益財団法人京都産業２１ イノベーション統括本部 イノベーション推進部
■〒600-8813 京都市下京区中堂寺南町134 京都府産業支援センター
■TEL：075-315-8677 E-mail：semicon@ki21.jp
主催： ＡＩ時代に向けた京都ものづくり産業の成長戦略実行委員会
（（一社）京都産業都市創成研究所、（地独）京都市産業技術研究所、（公財）京都産業２１、（公財）京都高度技術研究所、京都府、京都市）