第３回AI時代に向けたものづくり産業成長戦略サロン
◆ 概要
今回のサロンでは業界の技術要素が集まるSEMICON JAPAN展示会を例に業界を俯瞰するとともに、展示会の特徴や近年の業界傾向について説明します。また、半導体製造装置内部に使われる部品の加工事例から業界の特徴について紹介します。
◇ SEMIジャパン 金子氏・株式会社牧野フライス製作所 中川氏 登壇 [14:00-15:00]
・SEMIジャパン カスタマーサービス部 シニアマネージャー 金子 直樹 氏
半導体業界内でも最大級の展示会「SEMICON」を運営する立場から近年の業界動向についてお話いただきます。
・株式会社牧野フライス製作所 カスタマーサポート部 マネージャー 中川 裕也 氏
工作機械メーカーの立場から、半導体製造装置に使われる部品加工の特徴、近年求められている加工技術についてお話いただきます。
◇ フリートー ク・交流会 [15:10-16:30]
講演終了後、ゲストスピーカー及び参加者で交流会（軽食付）を行います。
◆ チラシ
詳細はチラシをご覧ください。
◆ お申込み方法
先着順（定員約20名・申込期限：令和７年８月２１日（木））のため、下記の申込フォームよりお申込みください。（参加費無料）
※申込多数の場合、先着順とさせていただきますので、予めご了承ください。
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日時
2025年8月22日（金）｜14:00～16:30
会場
京都府産業支援センター ５階 交流サロン
（住所：京都市下京区中堂寺南町１３４）
主催： ＡＩ時代に向けた京都ものづくり産業の成長戦略実行委員会
（（一社）京都産業都市創成研究所、（地独）京都市産業技術研究所、（公財）京都産業２１、（公財）京都高度技術研究所、京都府、京都市）