
基本情報
求める技術情報・調達項目
I. 基本情報
| 製品 |
アルミ高精度切削品 |
| 使用業界 |
半導体 |
| ロット数量 |
単品〜10個・量産 |
| 製品(加工)サイズ |
丸物:φ150�舒幣紂ヽ冓�:□150�舒幣� |
| II. 求める工程・工法 |
◎…今すぐ求めている ○…将来的に求めている △…検討できる ×…求めていない |
| |
項 目 |
小項目 |
ランク |
小項目 |
ランク |
小項目 |
ランク |
小項目 |
ランク |
| 1 |
機器・設備設計~製作 |
ア)自動組立機 |
× |
イ)自動検査装置 |
× |
ウ)治工具 |
× |
エ)組立のみ |
|
| オ)その他(
) |
|
|
|
|
|
|
|
| 2 |
金型設計~製作 |
ア)樹脂成型 |
× |
イ)プレス |
× |
ウ)ダイカスト |
× |
エ)その他() |
|
| 3 |
金属機械加工 |
ア)MC |
○ |
イ)NC旋盤 |
○ |
ウ)汎用機械 |
○ |
エ)研削 |
○ |
| オ)その他(
) |
|
|
|
|
|
|
|
| 【材料】 ステンレス・アルミ・その他(鉄全般) |
| 4 |
板金 |
ア)大型 |
○ |
イ)中型 |
△ |
ウ)小物 |
△ |
エ)精密板金 |
○ |
| 【材料】 ステンレス・アルミ・その他(鉄全般) |
| 【後加工】 板金溶接含む |
| 5 |
製缶 |
ア)大型 |
△ |
イ)中型以下 |
○ |
ウ)精密製缶 |
○ |
エ)厚さ(6)mm以上 |
△ |
| 【材料】 ステンレス・アルミ・その他(鉄全般) |
| 【後加工】
機械加工含む |
| 6 |
鍛造 |
熱間冷間 |
| 【型】 |
| 【後加工】
機械加工含む |
| 7-1 |
鋳造 |
ア)鋳鉄 |
○ |
イ)アルミ合金 |
○ |
ウ)銅合金 |
△ |
エ)その他() |
|
| 【型】 |
| 【後加工】
機械加工含む |
| 7-2 |
ダイカスト |
ア)アルミ・同合金 |
○ |
イ)亜鉛・同合金 |
× |
ウ)銅合金 |
× |
エ)その他() |
|
| 【型】 |
| 【後加工】
機械加工含む |
| 8 |
表面処理・塗装・熱処理 |
ア)メッキ |
○ |
イ)塗装 |
○ |
ウ)熱処理 |
○ |
エ)その他() |
|
| 9 |
樹脂成型 |
ア)熱可塑性 |
○ |
イ)熱硬化性 |
○ |
ウ)その他() |
|
|
|
| 【型】 |
| 10 |
プレス加工 |
ア)打ち抜き |
○ |
イ)曲げ |
○ |
ウ)絞り |
○ |
|
|
| 【材料】 ステンレス・アルミ |
| 【型】 |
| 11 |
樹脂機械加工 |
ア)MC |
○ |
イ)旋盤加工 |
○ |
ウ)折り曲げ |
× |
エ)溶着 |
○ |
| 12 |
電子・電気 |
ア)基板実装 |
○ |
イ)盤組立 |
○ |
ウ)機器組立 |
○ |
エ)その他(設計から製造・試験まで) |
○ |
| 13 |
ガラス・レンズ・ゴム・ セラミック・木型・木工 |
セラミック・カーボン |
| 14 |
ソフト設計 |
ア)組込系システム |
× |
イ)データ処理 |
× |
ウ)IT通信 |
× |
エ)コンテンツ系 |
× |
| 15 |
試作加工 |
ア)設計含む |
× |
イ)部品加工 |
○ |
ウ)機器組立 |
△ |
エ)その他() |
|
| 16 |
商品設計 |
ア)機械技術 |
× |
イ)電子技術 |
× |
ウ)光学 |
× |
エ)その他() |
|

III. ニーズ詳細
| 希望項目 |
「高精度」 「短納期」 「安さ」 「技術力」 「機密保持」 「挑戦意欲」 「提案力」 「試作」
|
希望する技術(調達内容)の詳細
|